疯了
今天给笔记本换掉原装的SSD,当时随手给主板各个地方拍了照,事后检查照片的时候发现拆后盖的时候撞掉了元件(图1)
作为搞了这么多年电子的,只是笔记本就帮朋友修过几十次了,对自己手能如此之滑感到非常诧异
但是,当我再拆开检查损失的时候,我发现所有焊盘都是完好的,焊盘中间根本没有锡
再检查撞掉的零件(疑似GRM188R61E106MA),发现焊接面底部全部都是红胶(图2),根本不可能焊住
试试旁边没撞到的几颗电容,也是一推就掉
现在整个脸都是绿的,ASUS你就这质量干脆倒闭吧
如果有热心象友麻烦帮忙把这事捅出去,大不了被打人硕打一顿(
*科普:双面回流焊接时为了防止底面元件因重力脱落,会在每个元件中央没有焊盘的位置点一滴红胶(通常是红的,ASUS这里用的灰色的)预先把底面元件粘住,再翻面加工另一面